PCB 技术发展路线图

持续的技术创新,引领行业发展趋势。我们致力于突破工艺极限,为客户提供更精密、更可靠的互联解决方案。

目前能力: 3mil/3mil 线宽线距
研发中: 2mil/2mil 线宽线距
技术指标 2024 (当前) 2025 (目标) 2026 (规划)
最高层数 20层 24层 30层
最小线宽/线距 3/3 mil 2.5/2.5 mil 2/2 mil
最小机械孔径 0.15mm 0.12mm 0.10mm
HDI 阶数 2阶 3阶 任意层互连
最大板厚孔径比 12:1 15:1 20:1