PCB 技术发展路线图
持续的技术创新,引领行业发展趋势。我们致力于突破工艺极限,为客户提供更精密、更可靠的互联解决方案。
目前能力:
3mil/3mil 线宽线距
研发中:
2mil/2mil 线宽线距
技术指标
2024 (当前)
2025 (目标)
2026 (规划)
最高层数
20层
24层
30层
最小线宽/线距
3/3 mil
2.5/2.5 mil
2/2 mil
最小机械孔径
0.15mm
0.12mm
0.10mm
HDI 阶数
2阶
3阶
任意层互连
最大板厚孔径比
12:1
15:1
20:1