引进国际一流的自动化生产及检测设备,确保产品品质
采用激光直接成像技术,无需底片,解析度高,对位精准。最小线宽线距可达 2mil。
转速高达 200,000 rpm,配备断刀检测系统,确保微孔加工精度和效率。
自动光学检测系统,能快速准确发现线路的开路、短路、缺口等缺陷。
保证镀铜厚度均匀性,特别是高厚径比的深孔电镀能力,适合HDI板生产。
用于样板和小批量板的电气性能测试,快速检测开短路。
高精度温控和压力控制,确保多层板压合质量,无气泡,层间结合力强。